Effiziente Reiniger sind bei der Chip-Herstellung unabdingbar. Jedes Mal, nachdem Materialien auf einen Siliziumwafer übertragen wurden, ist eine sorgfältige Reinigung erforderlich, bei der unerwünschte Rückstände vom Wafer entfernt werden. Da die Chips immer kleiner werden, steigt die Nachfrage nach modernen, leistungsstarken und umweltfreundlichen Reinigungsprodukten. Bei der Produktion von Halbleitern werden für gewöhnlich Negativ-Fotolacke eingesetzt, die zur Optimierung für fotolithografische Prozesse chemischen Reaktionen (Vernetzungen) unterzogen werden. Diese Vernetzungsreaktionen erschweren allerdings das Lösen und Entfernen der Lacke, was sich sowohl nachteilig auf das Geschäft als auch die Umwelt auswirkt. Die bereits seit Längerem auf dem Markt vorhandenen formulierten Reinigungsprodukte werden den steigenden Branchenanforderungen an leistungsstarke, nachhaltige chemische Lösungen, die geringere Mengen an Lösungsmittel beinhalten, nicht gerecht.
Merck, ein führendes Wissenschafts- und Technologieunternehmen, hat die Einführung einer Produktlinie an komplementären „grünen“ Lösungsmitteln für den Einsatz in fotolithografischen Prozessen, bei der Herstellung von Halbleitern, bekannt gegeben. Die wachsende Nachfrage nach Geräten wie Smartphones, 5G-Systemen, Gaming- und Home-Entertainment-Lösungen, Automobil-Anwendungen sowie im Bereich des Internet der Dinge (IoT) und künstlicher Intelligenz (KI) hat der Halbleiterbranche beträchtliches Wachstum beschert und damit auch die Nachfrage nach Lösungsmitteln und Tools für die Waferreinigung steigen lassen.
Merck führt mit AZ 910 Remover eine innovative Produktlinie am Markt ein, die formulierte, NMP-freie (N‑Methyl-2-pyrrolidon) chemische Produkte umfasst und die auf eine schnellere und kosteneffektive Entfernung von Fotolackstrukturen ausgelegt sind. Die Lösungen weisen einen guten ökologischen Fußabdruck auf, sind einfach zu handhaben und mit einer großen Bandbreite an Werkzeugen einsetzbar. Mit den Produkten des Portfolios können sowohl Negativ- als auch Positivlacke entfernt werden, während die marktüblichen NMP-basierten Lösungen lediglich die Haftung an der Waferoberfläche lösen. Der mit dem Entfernungsprozess verbundene Zeitaufwand wird außerdem halbiert, die Lebensdauer chemischer Lösungen und Filter wird verlängert und die Hersteller können ihre Gesamtbetriebskosten erheblich senken und müssen nicht in Highend-Entferner für moderne Prozessoren investieren.
Produkte des AZ 910 Remover-Portfolios eignen sich für Prozesse in Verbindung mit ungeschützten empfindlichen Metallen (Aluminium, Kupfer, Titan, Wolfram, Wolfram-Titan, Zinn, Nickel) und anderen Materialien wie Silizium, Siliziumoxid sowie gängigen Verbindungsmaterialien. Sie sind mit Batch-Nassprozessanlagen (Nassbänke einschl. Tauchbadanwendungen), Batch-Spray-Tools und kombinierten Immersions-/Hochdruck-Sprühwerkzeugen kompatibel. Zu den gängigen Anwendungsbereichen gehören Lift-off-Verfahren zur Herstellung von Metallstrukturen, Redistribution-Layer-Anwendungen (RDL), die Galvanisierung von Kupfer und ganz allgemein die Entfernung von Positiv- und Negativlacken. Die umweltfreundlichen Produkte enthalten kein NMP und sind zudem frei von Dimethylacetamid (DMAC), Dimethylsulfoxid (DMSO) und Tetramethylammoniumhydroxid (TMAH).
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