Siemens und das Wissenschafts- und Technologieunternehmen Merck werden künftig zusammenarbeiten und gemeinsam am Hauptsitz der Firma Merck in Darmstadt ein Technical Backbone für die modulare Produktion der Zukunft entwickeln. Ziel ist es, die Produktionslinie aus verschiedenen einzelnen verfahrenstechnischen Prozessmodulen flexibel zu kombinieren und mit Hilfe der Modulare Type Packaging (MTP)- und Process Orchestration Layer (POL)-Technologie den Engineering Aufwand drastisch zu minimieren. Gleichzeitig soll eine schnelle Anpassung an die Prozessanforderungen möglich sein. Mit seinem durchgängigen Produktangebot über die gesamte Produktionsebene (Feld-MES), ist Siemens in der Lage, sämtliche benötigte Hard- und Softwarekomponenten aus dem eigenen Produktportfolio zur Verfügung zu stellen.
„Wir wissen, neue Produktionsanlagen müssen immer flexibler und effektiver sein, um schnellere Chargenwechsel zu realisieren. Wir freuen uns daher sehr über die Zusammenarbeit mit Merck. Sie wird neue Möglichkeiten eröffnen, um einerseits die modulare Produktion voranzutreiben und andererseits die steigenden Anforderungen von chemischen und pharmazeutischen Prozessen in gemeinsamer Entwicklungsarbeit zu bewältigen“
so Eckard Eberle, CEO von Siemens Process Automation.
„Merck hat ein weltweites Produktionsnetzwerk, in dem wir diese neue modulare Technologie ausrollen wollen. Mit Siemens haben wir einen starken, globalen Partner gefunden, mit dem wir das umsetzen können. Wir freuen uns, in einer gemeinsamen Kooperation mit Siemens die Digitalisierung in der Produktion voranzubringen“, sagt Hajo Neumann, Executive Vice President und Leiter Integrated Supply Chain Performance Materials bei Merck.
Durch die Zusammenarbeit gewinnen nicht nur beide Unternehmen hinsichtlich der Integration von Technologien sowie der Expertise und den Services. Auch externe Modulhersteller profitieren von der standardisierten MTP-Schnittstelle für weitere Endkunden. Bei der gemeinschaftlichen Realisierung der Produktionsanlage kommen das Siemens-Leitsystem Simatic PCS neo und die TIA (Totally Integrated Automation) ‑Lösung Simatic S7-1500 für die einzelnen Module zum Einsatz. Simatic PCS neo erfüllt dabei sämtliche Anforderungen an Orchestrierung der Anlage und gewünschte Fahrweise, die TIA-Lösung sorgt für das effiziente Zusammenwirken aller Automatisierungskomponenten. Einbezogen wird auch der noch in der Entstehung befindliche Standard VDI/VDE/Namur 2658
