Mit seinem breit aufgestellten „OMNIMATE Signal LSF-SMD“ Leiterplatten-Anschlussklemmen-Programm in „PUSH IN“-Direktsteck-Technik, den Rastern 3,50 mm; 5,00 mm und 7,50 mm sowie den Leiterabgangsrichtungen 90°, 135° und 180° ermöglicht Weidmüller den Entwicklern die Realisation eines individuellen und flexiblen Leiterplatten- sowie Gerätedesigns. Die „OMNIMATE Signal LSF-SMD“ Leiterplatten-Anschlussklemmen erfüllen die Anforderungen an eine vollautomatische Leiterplatten-Oberflächenmontage per SMT-Lötverfahren (Reflow-Prozess) und lassen sich rationell in einem Fertigungsprozess mit der Baugruppe verarbeiten. Die Leiterplattenklemmen sind so gestaltet, dass zwei Lötpads pro Pol für eine hohe mechanische Stabilität gemäß IPC-A-610 Klasse 2 sorgen — ohne zusätzliche Befestigungsflansche. Die „PUSH IN“-Direktsteck-Anschlusstechnik ermöglicht einen sicheren Leiteranschluss von 0,2 bis 1,5 mm2 (AWG 24–16) – selbstverständlich werkzeuglos. „OMNIMATE Signal LSF-SMD“ Leiterplattenklemmen lassen sich beispielsweise vorteilhaft in LED-Geräte mit Aluminiumkühlkörper einsetzen, bei denen keine Bohrung möglich ist.
Weidmüller präsentiert seine „Leiterplatten-Anschlussklemmen LSF-SMD“ während der Hannover Messe auf seinem Messestand in Halle 11, Stand B 60 vom 13.04.2015 bis 17.04.2015.
