Kolloidale Kieselsäure ist ein wichtiger Rohstoff für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, deren Wachstum durch die weltweite Nachfrage nach Mikrochips und digitalen Produkten angetrieben wird. Evonik baut an seinem Standort in Weston, Michigan, USA, eine neue Anlage zur Herstellung von ultrahochreinem kolloidalem Siliziumdioxid, für die in den Jahren 2023 und 2024 Investitionen in Höhe von insgesamt 7,9 Millionen US-Dollar erwartet werden. Die Anlage, die 2024 in Betrieb genommen werden soll, wird die erste ihrer Art in Nordamerika sein.
Mit der Anlage wird Evonik einer der wenigen Anbieter auf dem Markt sein, der die für die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP), einem Prozessschritt bei der Mikrochip-Herstellung, benötigte kolloidale Kieselsäure in der erforderlichen Qualität und Reinheit zuverlässig herstellen kann. Die kolloidale Kieselsäure von Evonik, die unter der Marke IDISIL vermarktet wird, zeichnet sich durch höchste Reinheit und eine besonders enge Partikelgrößenverteilung aus.
Der Standort der neuen Anlage ist kein Zufall. Die Mitarbeiter in Weston haben bereits viel Erfahrung in der Herstellung von hochreinen Materialien für die Halbleiterindustrie. Die neue Anlage wird in die bestehenden Prozesse am Standort integriert.
